VSD負壓引流治療Ⅱ度燒燙傷20例
日期：2013-08-29
【摘要】將VSD負壓引流技術應用于20例不同深度及性質的燒燙傷創面(如淺Ⅱ度、深Ⅱ度及偏淺的小面積的Ⅲ度創面后發現，VSD護創材料技術具有加快淺Ⅱ度創面愈合時間，加快深Ⅱ度及偏淺的Ⅲ度創面肉芽形成的時間，為創面爭取下一步植皮時間和成功創造良好的條件，并減輕患者創面換藥的痛苦，防止瘢痕過度增生。
【關鍵詞】 燒(燙)傷;VSD持續負壓引流技術;創面愈合
筆者2006年6月—2009年12月應用VSD負壓引流技術治療20例不同深度及性質的燒燙傷患者取得滿意療效，現報告如下：
1 資料與方法
2006年6月—2009年12月，筆者應用VSD負壓引流技術治療淺Ⅱ度燒燙患者15例，其中男9例，女6例;深Ⅱ度及偏淺的小面積的Ⅲ度5例，其中男3例，女2例，年齡21～45歲。損傷部位及原因：前臂燙傷10例，雙手燙傷4例，雙手燒傷4例，前臂燒傷2例。燙傷、燒傷患肢于傷后24～36h內清創，盡量去除燒燙傷創面水皰及腐皮，用雙氧水、鹽水清創后，用VSD負壓引流護創材料覆蓋貼服創面，盡量避免創面暴露，而后用VSD貼膜完全封閉創面，使創面成為密閉的負壓環境。引流導管并連接負壓引流器，持續負壓吸引，每天鹽水沖洗3次。本組用的VSD專用敷料(包括多孔海綿、引流管及醫用貼膜)和負壓引流器。沖洗液可用：(1)等滲鹽水250 ml;(2)10g/L甲硝唑250ml;(3)1%過氧化氫溶液250ml。三種溶液一般常用等滲鹽水，甲硝唑及1%過氧化氫在創面污物較多時考慮用，7天為1個療程。
2 結果
VSD負壓引流7天左右去除，淺Ⅱ度燒燙傷創面新生上皮完全覆蓋，創面臨床達到臨床治愈;深Ⅱ度及偏淺的小面積的Ⅲ度燒燙創面為新鮮肉芽生長，創面新鮮、清潔，無異常分泌物，為進一步植皮創造良好條件，以利于下一步創面進一步良好治療。
3 討論
VSD負壓引流技術利用透明貼膜，使開放的創面封閉形成濕潤的小環境，既能阻隔外界污染途徑，也有利于清除滲出創面的有害物質(如水腫液和過多的炎性因子)。通過導管持續吸引，可有效加快燒燙傷創面水腫組織液引流，液化物得以及時清除，對創面起到減少污染及感染，保護創面在密閉的環境下，刺激新生上皮生長作用明顯，為創面修復提供良好基礎和小環境。VSD負壓引流和常規方法治療淺Ⅱ度燒燙傷創面比較，可縮短創面愈合時間3～5天;VSD負壓引流和常規方法治療深Ⅱ度及偏淺的小面積的Ⅲ度燒燙傷創面可促進創面肉芽形成、生長的時間，明顯減少創面溶、脫痂時感染的幾率，且明顯減輕深Ⅱ度及偏淺的小面積的Ⅲ度燒燙傷創面溶、脫痂期間換藥給病人帶來的痛苦，為治療創造良好的局部條件，使患者愈合時間及住院時間明顯縮短。
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